ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Īss apraksts:

MoreLink SA120IE ir DOCSIS 3.0 ECMM modulis (iegultais kabeļmodema modulis), kas atbalsta līdz 8 lejupielādes un 4 augšupielādes savienotus kanālus, lai nodrošinātu jaudīgu ātrgaitas interneta pieredzi.

SA120IE ir termiski izturīgs, lai to varētu integrēt citos produktos, kuriem nepieciešams darboties āra vai ekstremālās temperatūras apstākļos.

Sūtiet mums e-pastu

Produkta informācija

Produkta tagi

Produkta informācija

SA120IE ir termiski izturīgs, lai to varētu integrēt citos produktos, kuriem nepieciešams darboties āra vai ekstremālās temperatūras apstākļos.

Balstoties uz pilnas joslas uztveršanas (FBC) funkciju, SA120IE ir ne tikai kabeļmodems, bet arī var tikt izmantots kā spektra analizators.

Šī produkta specifikācija attiecas uz iegulto kabeļmodema moduļu sērijas DOCSIS® un EuroDOCSIS® 3.0 versijām. Šajā dokumentā tas tiks saukts par SA120IE. SA120IE ir temperatūras ziņā izturīgs, lai to varētu integrēt citos produktos, kuriem nepieciešams darboties āra vai ekstremālās temperatūras apstākļos. Pamatojoties uz pilnas joslas uztveršanas (FBC) funkciju, SA120IE ir ne tikai kabeļmodems, bet to var izmantot arī kā spektra analizatoru (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer). Dzesēšanas elements ir obligāts un atkarīgs no lietojuma. Ap centrālo procesoru ir izveidotas trīs shēmas plates atveres, lai pie shēmas plates varētu piestiprināt dzesēšanas kronšteinu vai līdzīgu ierīci, lai novadītu radīto siltumu prom no centrālā procesora uz korpusu un vidi.

Produkta funkcijas

➢ Atbilst DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0 standartam

➢ 8 lejupējie x 4 augšupējie savienotie kanāli

➢ Atbalsta pilnas joslas uztveršanu

➢ Divi MCX (sieviešu) savienotāji lejupielādei un augšupielādei

➢ Divas 10/100/1000 Mb/s Ethernet pieslēgvietas

➢ Atsevišķa ārējā sargsuņa ierīce

➢ Temperatūras sensors uz borta

➢ Precīzs RF jaudas līmenis (+/-2dB) visā temperatūras diapazonā

➢ Iegultais spektra analizators (diapazons: 5–1002 MHz)

➢ Atbalstītas DOCSIS MIB, SCTE HMS MIB

➢ Programmatūras jaunināšana, izmantojot HFC tīklu

➢ Atbalsta SNMP V1/V2/V3

➢ Atbalsta pamata privātuma šifrēšanu (BPI/BPI+)

➢ Mazais izmērs (izmēri): 136 mm x 54 mm

Pieteikums

➢ Transponders: optiskās šķiedras mezgls, UPS, barošanas avots.

Tehniskie parametri

Protokola atbalsts
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP 1./2./3. versija TR069
Savienojamība
Radiofrekvenču josla: MCX1, MCX2		Divas MCX ligzdas, 75 omi, taisns leņķis, DIP
Ethernet signāls/jauda: J1, J2		1,27 mm 2x17 PCB kaudze, taisns leņķis, SMD 2 gigabaitu Ethernet porti
RF lejupvērsts
Frekvence (no malas līdz malai)		88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS)
Kanāla joslas platums		6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (automātiska noteikšana, hibrīdrežīms)
Modulācija		64QAM, 256QAM
Datu pārraides ātrums		Līdz 400 Mb/s, izmantojot 8 kanālu savienošanu
Signāla līmenis		Doksistēmā: no -15 līdz +15 dBmV Euro Docsis: no -17 līdz +13 dBmV (64QAM); no -13 līdz +17 dBmV (256QAM)
RF augšupstraume
Frekvenču diapazons		5–42 MHz (DOCSIS) 5–65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (pēc izvēles)
Modulācija		TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM
Datu pārraides ātrums		Līdz 108 Mb/s, izmantojot 4 kanālu apvienošanu
RF izejas līmenis		TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV
Tīklošanās
Tīkla protokols		IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 un L3)
Maršrutēšana		DNS/DHCP serveris/RIP I un II
Interneta koplietošana		NAT / NAPT / DHCP serveris / DNS
SNMP versija		SNMP 1./2./3. versija
DHCP serveris		Iebūvēts DHCP serveris, lai izplatītu IP adresi CPE, izmantojot CM Ethernet portu
DCHP klients		CM automātiski iegūst IP un DNS servera adresi no MSO DHCP servera
Mehānisks
Izmēri		56 mm (platums) x 113 mm (garums)
Vides
Jaudas ieeja		Atbalsta plašu jaudas ieeju: no +12 V līdz +24 V līdzstrāva
Enerģijas patēriņš		12 W (maks.) 7W (TPY.)
Darba temperatūra		Komerciālā: 0 ~ +70^oC Rūpnieciskais: -40 ~ +85^oC
Darba mitrums		10–90 % (bez kondensācijas)
Uzglabāšanas temperatūra		-40 ~ +85^oC

Plates-plates savienotāji starp digitālo un CM plati

Ir divas plates: digitālā plate un CM plate, kas izmanto četrus plates-plates savienotāju pārus RF signālu, digitālo signālu un barošanas pārraidīšanai.

Divi MCX savienotāju pāri, ko izmanto DOCSIS lejupielādes un augšupielādes RF signāliem. Divi kontaktu galvenes/PCB ligzdu pāri, ko izmanto digitālajiem signāliem un barošanai. CM plate ir novietota zem digitālās plates. CM centrālais procesors ir savienots ar korpusu, izmantojot termo paliktni, lai novadītu siltumu prom no centrālā procesora uz korpusu un vidi.

Savienojuma augstums starp diviem dēļiem ir 11,4 +/- 0,1 mm.

Šeit ir parādīts saskaņotā plates-plates savienojuma attēls:

Piezīme:

Divu PCBA plates "plate-plate" konstrukcijas iemesls, lai nodrošinātu stabilu un uzticamu savienojumu, tāpēc, kad

Lai projektētu korpusu, jāņem vērā montāžas inženierija un stiprināšanas skrūves.

J1, J2: 2,0 mm 2x7 PCB ligzda, Taisns leņķis,SMD

J1: Piespraudes definīcija (sākotnējā)

J1 piespraude	CM valde Sieviete, PCB ligzda	Digitālā tāfele Vīrietis, piespraudes galvene	Komentāri
1	Zemējums
2	Zemējums
3	TR1+		Giga Ethernet signāli no CM plates. CM platē NAV Ethernet transformatora, šeit ir tikai Ethernet MDI signāli uz digitālo plati. RJ45 un Ethernet transformators ir novietoti digitālajā platē.
4	TR1-
5	TR2+
6	TR2-
7	TR3+
8	TR3-
9	TR4+
10	TR4-
11	Zemējums
12	Zemējums
13	Zemējums		Digitālā plate nodrošina barošanu CM platei, jaudas līmeņa diapazons ir no +12 līdz +24 V līdzstrāva
14	Zemējums

J2: Piespraudes definīcija (sākotnējā)

J2 kontakts	CM valde Sieviete, PCB ligzda	Digitālā tāfele Vīrietis, piespraudes galvene	Komentāri
1	Zemējums
2	Atiestatīt		Digitālā plate var nosūtīt atiestatīšanas signālu uz CM plati, lai atiestatītu CM. 0 ~ 3,3 V DC
3	GPIO_01		0 ~ 3,3 V DC
4	GPIO_02		0 ~ 3,3 V DC
5	UART iespējošana		0 ~ 3,3 V DC
6	UART pārraide		0 ~ 3,3 V DC
7	UART saņemšana		0 ~ 3,3 V DC
8	Zemējums
9	Zemējums		0 ~ 3,3 V DC
10	SPI MOSI		0 ~ 3,3 V DC
11	SPI pulkstenis		0 ~ 3,3 V DC
12	SPI MISO		0 ~ 3,3 V DC
13	SPI mikroshēmas izvēle 1		0 ~ 3,3 V DC
14	Zemējums