MK-LM-01H LoRaWAN moduļa specifikācija

Īss apraksts:

MK-LM-01H modulis ir LoRa modulis, ko izstrādājusi Suzhou MoreLink, pamatojoties uz STMicroelectronics mikroshēmu STM32WLE5CCU6. Tas atbalsta LoRaWAN 1.0.4 standartu EU868/US915/AU915/AS923/IN865/KR920/RU864 frekvenču joslām, kā arī A/C klases mezglu tipus un ABP/OTAA tīkla piekļuves metodes. Turklāt modulim ir vairāki mazjaudas režīmi un tas izmanto standarta UART ārējām komunikācijas saskarnēm. Lietotāji to var viegli konfigurēt, izmantojot AT komandas, lai piekļūtu standarta LoRaWAN tīkliem, padarot to par lielisku izvēli pašreizējām lietu interneta (IoT) lietojumprogrammām.

Sūtiet mums e-pastu

Produkta informācija

Produkta tagi

Pārskats

1.1Profils

1.2Funkcijas

1.Maxima raidīšanas jauda līdz 20,8 dBm, atbalstot programmatūras regulēšanu un ADR regulēšanu.
2. Zīmoga cauruma dizains ērtai lodēšanai.
3. Visas mikroshēmas tapas ir izvadītas, veicinot sekundāro attīstību.
4. Plašs sprieguma padeves diapazons, kas atbalsta barošanas avotu no 1,8 V līdz 3,6 V.

1.3Pieteikums

Viedā universitātes pilsētiņa
Bezvadu tālvadības pults
Viedā veselības aprūpe
Industriālie sensori

Specifikācija

2.1RF

RF	Apraksts	Marks
MK-LM-01H	850~930MHz	Atbalstiet ISM joslu
TX jauda	0~20,8 dBm
Izplatīšanās faktors	5–12	--

2.2Aparatūra

Parametri	Vērtība	Marks
Galvenā mikroshēma	STM32WLE5CCU6	--
Zibspuldze	256 KB	--
RAM (RAM)	64 KB	--
Kristāls	32MHz TCXO	--
Kristāls	32,768 kHz pasīvā	--
Izmērs	20 * 14 * 2,8 mm	+/-0,2 mm
Antenas tips	IPEX/zīmoga caurums	50Ω
Saskarnes	UART/SPI/IIC/GPIO/ADC	Lūdzu, skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatu.
Pēdas nospiedums	2 sānu zīmoga caurumi	--

2.3Elektriskās ierīces

Eelektriskā	MINŪTE	TPY	MAKS	Vienība	Nosacījumi
Barošanas spriegums	1.8	3.3	3.6	V	Izejas jauda ir garantēta, ja tā ir ≥3,3 V; barošanas spriegums nedrīkst pārsniegt 3,6 V
Komunikācijas līmenis	-	3.3	-	V	Nav ieteicams tieši pieslēgt 5V TTL līmeni GPIO portiem.
Pārraides strāva	-	128	-	mA	Jaudas zudums rodas; pastāv dažas atšķirības starp dažādiem moduļiem
Saņemt pašreizējo	-	14	-	mA
Miega strāva	-	2	-	uA
Darbības temperatūra	-40	25	85	℃
Darba mitrums	10	60	90	%
Uzglabāšanas temperatūra	-40	20	125	℃

Mehāniskie izmēri un tapu definīcijas

3.1 Kontūras izmēru rasējums

Piezīme

Iepriekš minētie izmēri ir konstrukcijas projektēšanas dokumenta izmēri. Lai ņemtu vērā PCB griešanas malu kļūdas, atzīmētie garuma un platuma izmēri ir 14 * 20 mm. Lūdzu, atstājiet pietiekami daudz vietas uz PCB. Ekranējošā pārklājuma process ir tiešā SMT (virsmas montāžas tehnoloģija) integrētā liešana. Lodēšanas augstuma ietekmē tā faktiskais biezums svārstās no 2,7 mm līdz 2,8 mm.

3.2 Pindu definīcija

PIN kods	Piespraudes nosaukums	Piespraudes virziens	Piespraudes funkcija
1	PB3	I/O
2	PB4	I/O
3	PB5	I/O
4	PB6	I/O	USART1_TX
5	PB7	I/O	USART1_RX
6	PB8	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
7	PA0	I/O	--
8	PA1	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
9	PA2	I/O	--
10	PA3	I/O	--
11	PA4	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
12	PA5	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
13	Zemējums	Zemējums
14	ANT	ANT	Antenas saskarne, spiedoga caurums (50Ω raksturīgā pretestība)
15	Zemējums	Zemējums
16	PA8	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
17	NRST	I	Čipa atiestatīšanas sprūda ieejas tapa, aktīva zema (ar iebūvētu 0,1 uF keramikas kondensatoru)
18	PA9	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
19	PA12	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
20	PA11	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
21	PA10	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
22	PB12	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
23	PB2	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
24	PB0	I/O	Aktīvā kristāla oscilatora tapa.
25	PA15	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
26	PC13	I/O	Konfigurējamas vispārējas nozīmes IO pieslēgvietas (sīkāku informāciju skatiet STM32WLE5CCU6 rokasgrāmatā)
27	Zemējums	Zemējums
28	VDD	VDD
29	SWDIO	I	Programmatūras lejupielāde
30	SWCLK	I	Programmatūras lejupielāde
1. piezīme: Pogas PA6 un PA7 tiek izmantotas kā moduļa iekšējās vadības RF slēdži, kur PA6 = RF_TXEN un PA7 = RF_RXEN. Ja RF_TXEN = 1 un RF_RXEN = 0, tas ir raidīšanas kanāls; ja RF_TXEN = 0 un RF_RXEN = 1, tas ir uztveršanas kanāls. 2. piezīme: pieslēgvietām PC14-OSC32_IN un PC15-OSC32_OUT ir iekšēji pievienots 32,768 KHz kristāla oscilators, ko lietotāji var izvēlēties lietošanai sekundārās izstrādes laikā. 3. piezīme: Moduļa iekšienē pie OSC_IN un OSC_OUT pieslēgvietām ir pievienots 32 MHz kristāla oscilators, ko lietotāji var izvēlēties lietošanai sekundārās izstrādes laikā.